台积电在德国打造芯片设计中心 预计今年第三季度启用

5月28日消息，据外媒报道，芯片代工龙头台积电宣布，将在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心，该中心将设计用于汽车和工业行业以及AI领域的高性能、高能效芯片。

台积电表示，选择慕尼黑是因其地理位置靠近欧洲客户。这对欧盟来说是一项胜利，因为欧盟正寻求在半导体生产方面实现更高程度的自给自足。